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SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。 除其它運(yùn)輸載體如托盤，塑管等外，載帶包裝哪里有賣，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮.載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì): 這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材，對(duì)載帶系統(tǒng)的要求。載帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司是一家主要經(jīng)營(yíng)防防靜電吸塑盤，屏蔽罩載帶，連接器載帶，五金件載帶，彈片載帶，變壓器載帶等一系列產(chǎn)品的公司。騰輝塑膠電子不斷的改進(jìn)生產(chǎn)工藝，載帶包裝價(jià)格，不斷的學(xué)習(xí)，讓產(chǎn)品變得更好，讓客戶更加放心。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。  

在封裝過程中還經(jīng)常遇到載帶上帶封合粘性太強(qiáng).  

一是：把溫度調(diào)低；  

二是把壓力調(diào)低；  

三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問題，說明是上帶方面的問題。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司是一家主要經(jīng)營(yíng)防防靜電吸塑盤，載帶包裝生產(chǎn)廠家，屏蔽罩載帶，連接器載帶，長(zhǎng)寧載帶包裝，五金件載帶，彈片載帶，變壓器載帶等一系列產(chǎn)品的公司。

屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素：  

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1  

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能  

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。